今日，360旗舰手机N7 PRO等明星产品在北京751 D·PARK惊艳登场，紫光同芯携金融级安全芯片，助力360手机新品“软硬结合，守卫安全”，双方企业领军人物周鸿祎、李开新、马道杰、岳超等联袂出席。 360手机与紫光同芯分别作为软、硬件领域的安全专家，瞄准手机安全痛点，强强联合、“软硬”兼施，共同推出一款“更极致”的手机安全硬件——360安全U盾，为手机“硬核”资料与用户财产安全再添一把“硬件锁”。360安全U盾金融级防护性能的实现主要依靠内置安全芯片的运行，该芯片由紫光同芯自主研发，获得国密二级安全认证、CC EAL4+认证，安全防护等级已达到银行产品标准，能够有效实现用户核心隐私资料的安全防护。 此次360手机与紫光同芯联合推出的安全U盾，丰富了手机应用生态，为手机安全领域树立了新标杆。紫光同芯是紫光国微核心子公司，作为国产安全芯片的领军企业，凭借多年的人才与技术储备，为金融支付、身份识别、智能终端、通信、物联网、车联网等领域，提供高品质的安全芯片产品及专业的解决方案。近年来，多家知名企业与紫光同芯开展密切合作，共同推进万物互联时代的泛终端安全问题的解决，以实现安全物联的美好愿景。