近日，紫光国微下属核心子公司紫光同芯在中移物联网“基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目（晶圆部分）”和“eSIM晶圆采购项目”的招标中拔得头筹，获得大份额订单，成为中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人。
据悉，中移物联网本次采购的内容为2000万颗安全芯片、4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万工业级eSIM晶圆，是中国乃至全球迄今为止数量最大的标书。紫光同芯凭借多年来在安全芯片领域的领先技术和人才积累，形成了智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大核心业务，能够提供专业的技术服务和解决方案，有实力、有信心为中国移动及运营商物联网业务提供优质的产品与服务，为推动移动物联事业迅猛发展保驾护航。