1月8日,2015年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。深圳国微电子参与完成的“高能效动态可重构计算及其系统芯片关键技术”荣获国家技术发明奖二等奖。高能效动态可重构计算及其系统芯片关键技术是一种兼顾高效能和高灵活性的新型集成电路技术,对实现满足高速发展的集成电路的高性价比需求有着重大意义。“高能效动态可重构计算及其系统芯片关键技术”项目在计算模式、阵列架构和映射方法上均有重大突破,并首次提出...
2015年12月18日,北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)共同宣布,同方微电子采用华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064(以下简称“THD88”)芯片获得由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CCEAL4+安全认证证书。这是国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡安全芯片,相比2007年发布的PP0035保护轮廓,2014年发布的PP0084保护轮廓安全...
2015年11月27日,由中国上市公司协会联合中国证券投资者保护基金公司、上海证交所、深圳证交所、中国证券业协会、中国基金业协会主办,证券时报承办的“2015年中国最受投资者尊重的上市公司”评选结果正式揭晓,并在北京举行了隆重的颁奖典礼。同方国芯电子股份有限公司凭借多年来在资本市场上的优异表现,赢得广大个人投资者、机构投资者及监管部门的高度认同,荣膺“2015年度最受投资者尊重的上市公司”的称号,这也是公司第二次蝉...
11月26日,“2015中国集成电路产业促进大会”在厦门成功举办,工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵以及清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军等领导和专家出席了此次大会。第十届“中国芯”评选结果在大会上隆重揭晓。北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)参选的双界面金融IC卡芯片THD88获得第十届“中国芯”安全可靠产品奖。彭红兵副司长在大会致辞中指出,国内企业应把握产业机遇,在产业发展中及时调整战...
近日,同方国芯电子股份有限公司与清华大学(微电子学研究所)签署合作协议,将共建具有国际学术影响力的可重构计算研究中心,搭建起科技交流合作平台。这标志着同方国芯动态可重构可编程器件产业化进程将驶入快车道。根据协议,双方将充分发挥各自优势,同方国芯依托清华大学(微电子学研究所)动态可重构计算上的研发创新,在未来五年的合作期内,共同把联合研究中心建立具有国际学术影响力的可重构计算研究中心。这是双方继联合...